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Neoplate? DES400系列產品用于PCB孔金屬化前，去除鉆孔后產生的膠渣，使內層銅與孔壁銅有效連接，并提高化學銅與孔壁的結合力,可以用于多種板材。
產品特點：
*有效清除孔內鉆污，形成均勻的蜂窩狀結構
*適用于普通Tg，高Tg，無鹵素等多種板材
*可用于水平除膠，效果好
*有效防止孔壁分離
*不引發粉紅圈
產品型號：
產品代碼 | 產品名稱 | 包裝規格 | 備注 |
TP51051 | 膨脹劑 DES420TX | 20L/桶 | 垂直除膠應用 |
TP51061 | 膨脹劑 DES420TY | 20L/桶 | |
TP51031 | 膨脹劑 DES423(SS) | 20L/桶 | |
TP51041 | 膨脹劑 DES426 | 20L/桶 | |
TP51014 | 中和劑 DES430 | 20L/桶 | |
TP51071 | 膨脹劑 DES425H | 20L/桶 | 水平除膠應用 |
TP51091 | 膨脹劑 DES427H | 20L/桶 | |
TP51081 | 中和劑 DES433H | 20L/桶 |
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